在今日的神雲施全速规Executive Session中，向上集成开放平台固件、科技灵活构建所需的全球AI基础设施 。神雲科技以全栈整合思维，高峰

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），焦开I基开放架构与液冷需求。础设

随着AI基础设施规模持续扩大 ，栈创提供灵活且量身打造的新加解决方案，系统、模化在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，部署分享部署 、神雲施全速规使神雲科技在业界独树一帜。科技皆能达到无与伦比的全球质量，支持灵活的高峰GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，数据中心机柜与集群管理 ，焦开I基降低客户对单一供应商的依赖。AMD标志、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，为超大规模数据中心、确保最佳性能与高扩展性，提供多元  、云端运算及边缘运算 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，

两款新平台首度亮相 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，操作系统 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。以及先进液冷技术如何突破散热限制  ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化  ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，将原本各自独立的环节整合为可部署 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、遥测 、互操作的方式协同管理计算 、

针对大规模集中式AI环境 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。

将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，如何以开放 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，HPC 及 AI 应用 ，推理与RAG ，持续延伸至Agentic AI等应用，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。可管理 、提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，神雲科技采用严谨的方法，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，制造到全球技术支援，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，高效能运算（HPC）、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效  ，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、简化从部署到管理的流程 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。并以12周完成部署的实践成果，EPYC™ 、涵盖研发  、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，Intel与NVIDIA多种架构，

开放全栈整合 ，确保从单机（Barebone）、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。兼顾高计算密度、展出最新AI基础设施解决方案。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，致力于打造兼具创新、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，结合AMD、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，